Partnerships and Progresses of FOPLP Packaging Providers
摘要
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，在2Q24期间，AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者，洽谈以FOPLP技术进行晶片封装，主要合作模式及项目包括：(1)模式一：OSAT业者封装消费性IC，自传统封装转换至FOPLP：AMD与PTI(力成)、ASE(日月光)洽谈PC CPU产品，而Qualcomm与ASE洽谈PMIC产品；在本波需求前，MediaTek (联发科)便已与PTI在PMIC产品进行合作、Qualcomm已与ASE在PMIC产品进行合作；(2)模式二：foundry、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自wafer level转换至panel level：AMD及NVIDIA与TSMC、SPIL(矽品)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大晶片封装尺寸；(3)模式三：面板业者封装消费性IC：NXP及STMicroelectronics与Innolux(群创)洽谈PMIC产品。
